全球晶圆代工TOP10榜单揭晓,我国企业强势崛起！

全球权威市场调研机构IC Insights发布了2023年全球晶圆代工TOP10榜单，榜单显示，在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，我国晶圆代工企业凭借强大的技术实力和市场竞争力，强势崛起,在全球市场占据重要地位。

全球晶圆代工市场概述

晶圆代工是半导体产业的重要环节，指半导体制造商将客户的设计转化为晶圆产品，为客户提供封装、测试等一站式服务，近年来，随着全球半导体市场的蓬勃发展,晶圆代工产业也呈现出快速增长态势。

据IC Insights数据显示，2022年全球晶圆代工市场规模达到810亿美元，同比增长14.2%，预计2023年全球晶圆代工市场规模将达到930亿美元，同比增长14.5%。

全球晶圆代工TOP10榜单揭晓

台积电（TSMC）

台积电作为全球晶圆代工行业的领军企业，长期占据榜单首位，2022年，台积电晶圆代工收入达到540亿美元，同比增长21.3%，市场份额达到66.5%。

英特尔（Intel）

英特尔在晶圆代工领域具有深厚的技术积累，近年来加大投入，积极布局先进制程，2022年，英特尔晶圆代工收入达到160亿美元，同比增长11.3%，市场份额达到19.6%。

三星电子（Samsung）

三星电子在晶圆代工领域实力不容小觑，其市场份额逐年攀升，2022年，三星电子晶圆代工收入达到120亿美元，同比增长7.3%，市场份额达到14.6%。

格罗方德（GlobalFoundries）

格罗方德作为全球领先的晶圆代工企业，近年来持续加大研发投入，提升竞争力，2022年，格罗方德晶圆代工收入达到50亿美元，同比增长7.6%，市场份额达到6.2%。

中芯国际（SMIC）

中芯国际作为我国晶圆代工行业的龙头企业，近年来发展迅猛，2022年，中芯国际晶圆代工收入达到40亿美元，同比增长20.5%，市场份额达到4.9%。

紫光展锐（Unigroup Spreadtrum & RDA）

紫光展锐在晶圆代工领域实力雄厚，2022年晶圆代工收入达到30亿美元，同比增长10.5%，市场份额为3.7%。

晶圆制造国际（Wolfspeed）

晶圆制造国际是一家专注于功率半导体领域的晶圆代工企业，2022年晶圆代工收入达到25亿美元，同比增长5.6%，市场份额为3.1%。

鸿海精密（Foxconn）

鸿海精密在晶圆代工领域具有丰富的经验，2022年晶圆代工收入达到20亿美元，同比增长3.2%，市场份额为2.4%。

新思科技（NVIDIA）

新思科技在晶圆代工领域实力不容小觑，2022年晶圆代工收入达到15亿美元，同比增长5.1%，市场份额为1.8%。

联电（UMC）

联电作为我国晶圆代工行业的领军企业，2022年晶圆代工收入达到15亿美元，同比增长4.8%，市场份额为1.8%。

我国晶圆代工企业崛起原因分析

1. 政策支持：我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施,为晶圆代工企业提供了良好的发展环境。

2. 技术创新：我国晶圆代工企业在技术创新方面取得了显著成果,不断提升自身竞争力。

3. 市场需求：随着全球半导体市场的蓬勃发展,我国晶圆代工企业迎来了广阔的市场空间。

4. 企业合作：我国晶圆代工企业积极拓展国际合作，引进先进技术,提升自身实力。

在全球晶圆代工市场竞争日益激烈的背景下，我国晶圆代工企业凭借政策支持、技术创新、市场需求和企业合作等多方面优势，强势崛起，为全球半导体产业发展贡献了重要力量，我国晶圆代工企业将继续加大研发投入，提升技术水平,为全球半导体产业持续发展提供有力支撑。